Tayvanın texnologiya nəhəngi "MediaTek" ötən il təqdim etdiyi flaqman səviyyəli çipin yenilənmiş versiyası olan "Dimensity 9400+" modeli ilə mobil texnologiyalar sahəsində yeni mərhələyə keçid edir. 

HİT.az xəbər verir ki, yeni çip həm prosessor gücü, həm süni intellekt, həm də bağlantı texnologiyaları baxımından mühüm təkmilləşdirmələr təklif edir və tezliklə yüksək səviyyəli smartfonlarda yer alacaq.

Bu çipdə ən diqqətçəkən yenilik isə gözlənilməz bir sahədə – "Bluetooth" texnologiyasında ortaya çıxır. "Dimensity 9400+" birbaşa görmə xətti üzərində telefondan telefona 10 kilometrə qədər "Bluetooth" əlaqəsi yarada bilir. "Bluetooth 6.0" texnologiyası ilə təchiz olunan və ikili "Bluetooth" mühərriki ilə dəstəklənən bu çip, 12 Mbps-ə qədər məlumat ötürmə sürəti ilə performans standartlarını yenidən müəyyən edir.

Əvvəlki "Dimensity 9400" modeli ilə müqayisədə yeni çipin "Bluetooth" məsafəsi altı qat artırılaraq 1,5 km-dən 10 km-ə çatdırılıb. "MediaTek" bu ultra uzunməsafəli əlaqələrin mobil operator xidmətlərinə ehtiyac olmadan işlədiyini, məlumat sərfiyyatını azaltdığını və məxfilik səviyyəsini artırdığını vurğulayır. Bundan əlavə, bu texnologiyanın "Starlink" kimi peyk interneti xidmətlərinə çıxışın çətin olduğu bölgələrdə mühüm həll yolu ola biləcəyi qeyd edilir.

Yeni "Dimensity 9400+" prosessoru performans sahəsində də əhəmiyyətli yeniliklərə malikdir. Əsas "Cortex-X925 CPU" nüvəsi əvvəlki modeldəki 3,62 GHz sürətindən 3,73 GHz-ə yüksəldilərək daha güclü işləmə imkanı yaradır. Süni intellekt cəbhəsində isə "Speculative Decoding+" (SpD+) texnologiyası vasitəsilə NPU 890 performansı 20% artırılıb. Bu çip həmçinin "DeepSeek-R1-Distill" kimi böyük dil modellərini dəstəkləyərək cihaz daxilində AI işlənməsinə imkan verir və süni intellekt təcrübəsini yeni səviyyəyə daşıyır.

"MediaTek" tərəfindən hazırlanmış "Frame Rate Converter 2.0+" texnologiyası isə cihazlarda FPS göstəricisini ikiqat artırmaqla yanaşı, enerji səmərəliliyini 40%-ə qədər yaxşılaşdırmağı hədəfləyir. Bundan başqa, "BeiDou" peyk texnologiyasının dəstəyi ilə mobil bağlantı olmadan belə ilk əlaqə müddətini (TTFF) 33% sürətləndirmək mümkündür. Wi-Fi tərəfində isə çip, 5 axınlı (2x2 + 2x2 + 1x1) üçzolaqlı sinxron Wi-Fi 7 texnologiyası ilə təchiz edilib və bu sahədə məlumat ötürülməsi və etibarlılıq əsas diqqət nöqtələri olub.

"MediaTek" verdiyi açıqlamada "Dimensity 9400+" ilə təchiz olunan ilk smartfonların bu ay satışa çıxacağını bildirib. Yeni nəsil bu prosessor istifadəçi təcrübəsini əhəmiyyətli dərəcədə yaxşılaşdırmağı vəd edir.

Samir